Estaño En Pasta 183 Grado

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Estaño En Pasta 183 Grado

ESTAÑO EN PASTA

Temperatura de Fusión 138 Grados Celsius Aleación: Sn- 63%, Pb-37%

Uso: Reparación de teléfonos móviles, industrias de servicios informáticos y digitales, soldadura SMT de placas de circuito de alta precisión, BGA proceso de soldadura.

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Peso 0.042 kg
Dimensiones 350 × 35 × 45 mm

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